| 发明名称 | 布线基板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明布线基板(1)具有挠性，其中，第1屏蔽膜(18)在设置在覆盖膜(13)上的开口(14)的底面上与接地布线(11)连接起来。此外，该第1屏蔽膜(18)通过从基底膜(10)的表面侧到背面侧贯穿的贯穿孔(15)汇合，与第2屏蔽膜(19)连接起来。因而，第2屏蔽膜(19)通过第1屏蔽膜(18)与接地布线(11)连接起来，屏蔽了整个布线基板(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN1674759A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510067412.8 | 申请日期 | 2001.07.23 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 上野祥史;泷川幸博 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00;H01B7/08 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种布线基板的制作方法，用于制作下述基板，该基板具有：基底膜、接地布线及信号布线、覆盖膜，所述接地布线和所述信号布线配置于所述基底膜上，所述覆盖膜在被粘贴于所述接地布线和所述信号布线所处的面的处理对象物的所述覆盖膜上粘贴第一屏蔽膜，在相反的面粘贴第二屏蔽膜，所述第一屏蔽膜与所述接地布线和所述第二屏蔽膜连接，在粘贴所述第一、第二屏蔽膜前，形成从所述处理对象物的表面到背面贯通的贯通孔，在粘贴所述第一、第二屏蔽膜后，对所述第一屏蔽膜施压，使所述第一屏蔽膜陷入所述贯通孔内并与所述第二屏蔽膜接触。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||