把集成电路连接到基板上的方法及相应的电路布置

摘要

一种把集成电路连接到基板的方法，包括：为集成电路提供一个具有连接面的封装，在该连接面上提供有多个用于连接到基板的连接区；在基板上提供相应连接区；在封装的连接区上和/或基板的连接区上提供隆起的接触区；隆起的接触区包括第一组接触区和第二组接触区；以及通过隆起的接触区创建一个从封装到基板的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区，使得第一组接触区在封装与基板之间形成一个刚性连接，且第二组接触区在封装与基板之间形成一个弹性连接。本发明同样提供一种相应的电路布置。

主权项

1.一种把集成电路(5)连接到基板(100)的方法，该方法包括以下步骤：为集成电路提供一个具有连接面(AS)的封装(1a’；1b’；1c’)，在该连接面(AS)上提供有多个用于连接到基板(100)的连接区(150；150，150′)；在基板(100)上提供相应多个连接区(110)；在封装(1a’；1b’；1c’)的连接区(150；150，150′)上和/或基板(100)的连接区(110)上提供隆起的接触区(30；35)；隆起的接触区(30；35)包括第一组接触区(30)和第二组接触区(35)；通过隆起的接触区(30；35)创建一个从封装(1a’；1b’；1c’)到基板(100)的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区(30；35)，即，第一组接触区(30)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个刚性连接，且第二组接触区(35)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个弹性连接。