| 发明名称 | 用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。 | ||
| 申请公布号 | CN1672929A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510059195.8 | 申请日期 | 2005.03.24 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | M·戈尔;J·郭 |
| 分类号 | B41J2/01;G02B26/00;H01L27/00;B81B7/00 | 主分类号 | B41J2/01 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 韦欣华;段晓玲 |
| 主权项 | 1.一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括：在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中，和在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||