微电极连接方法及基于其的连接结构

摘要

本发明披露了一种用于连接形成于电路板的微电路的方法以及通过上述方法制得的连接结构，例如，该电路板为利用含有导电粒子的各向异性导电粘合剂的带载封装(TCP)、柔性印刷电路(FPC)、液晶显示(LCD)或印刷电路板。该方法包括以下步骤：将绝缘膜层施加于具有电路图案的电路板，然后用各向异性导电粘合剂将它们进行粘合。防止了不应该通过包含在各向异性导电粘合剂中的导电粒子进行连接的电路短路。

主权项

1.一种用于连接微电路的方法，包括以下步骤：(a)制备绝缘树脂溶液；(b)将所述树脂溶液施加于具有电路图案的各电路板；(c)为了连接形成于各电路板的所述电路图案的相应电极，将所述电路板调准为彼此面对，以便所述电路板的电极彼此面对；(d)将各向异性导电粘合剂置于所述电路板之间；(e)加热所述电路板；以及(f)向涂有所述各向异性导电粘合剂的一侧的对侧施加预定的压力，从而使相应的电极相互连接。