射频识别电子标签芯片封装方法

摘要

本发明公开了一种射频识别电子标签芯片封装方法，包括有：将数个晶粒设于一下平台上，且各该晶粒呈若干个晶粒带状区块排列；提供一滚动条模块，其具有复数个导电模块，且各该导电模块具有一导电图形；将该滚动条模块对应所述的晶粒带状区块其中之一而设置；对准各该导电模块的导电图形与所述晶粒带状区块的晶粒，将所述晶粒带状区块的晶粒与各该导电模块的导电图形接合封装。本发明还可直接补偿所述的晶粒与所述的导电模块接合时的误差。

主权项

1、一种射频识别电子标签芯片封装方法，包括以下步骤：将复数个晶粒设于一下平台上，且各该晶粒呈若干个晶粒带状区块排列；提供一滚动条模块，其具有复数个导电模块，且各导电模块具有一导电图形；将滚动条模块对应所述的晶粒带状区块其中之一而设置；对准各导电模块的导电图形与所述晶粒带状区块的晶粒，将所述晶粒带状区块的晶粒与各该导电模块的导电图形接合封装。