发明名称 并装灯座之刺穿装置
摘要 一种并装灯座之刺穿装置,它包含有至少二个并合灯座,该灯座底部设有嵌入槽,于底部预定位置设有线槽,该灯座可以容纳灯芯,每个灯座的内壁均设有供铜片定位的铜片槽;与并合灯座数目相对应的灯芯,内装灯泡,并灯泡的两灯丝凸露于灯芯外部;一底塞,其宽度相当于并合灯座的宽度,设有嵌柱及线槽;一组导电线,可入于灯座与底塞的线槽内定位,以铜片作刺穿入导电线内;并合之灯座与底塞以嵌入槽供嵌柱结合,并压住导电线,供铜片刺穿而导通于灯芯内。利用铜片刺入导电线内而导通电流,使目前并合式灯座毋需个别灯座连接,导电线及其铜片,使组装更加便利,灯座排列一致。
申请公布号 CN2729964Y 申请公布日期 2005.09.28
申请号 CN200420084375.2 申请日期 2004.08.11
申请人 林美汝 发明人 林美汝
分类号 H01R33/00;H01R13/40 主分类号 H01R33/00
代理机构 北京慧泉知识产权代理有限公司 代理人 王素华;王顺荣
主权项 1、一种并装灯座之刺穿装置,其特征在于:它包含有:至少二个并合灯座,该灯座底部设有嵌入槽,于底部预定位置设有线槽,该灯座可以容纳灯芯,每个灯座的内壁均设有供铜片定位的铜片槽;与并合灯座数目相对应的灯芯,内装灯泡,并灯泡的两灯丝凸露于灯芯外部;一底塞,其宽度相当于并合灯座的宽度,设有嵌柱及线槽;一组导电线,可入于灯座与底塞的线槽内定位,以铜片作刺穿入导电线内;并合之灯座与底塞以嵌入槽供嵌柱结合,并压住导电线,供铜片刺穿而导通于灯芯内。
地址 台湾省新竹市内湖路84巷13号