| 发明名称 |
FLEXIBLE BALL GRID ARRAY CHIP SCALE PACKAGES AND METHODS OF FABRICATION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG114488(A1) |
申请公布日期 |
2005.09.28 |
| 申请号 |
SG20010002580 |
申请日期 |
2001.05.02 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
OW CHEE MOON;ENG MEOW KOON |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L25/10;H05K1/11;H05K3/36;(IPC1-7):H01L25/10 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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