散热装置

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片的散热装置，该散热装置包括散热基板、散热器及导热管，该散热基板与散热器耦接为一体，而导热管同时耦接在散热基板和散热器上，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，所述的导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别与散热器耦接。与现有技术相比，该散热装置热阻小，散热效果强并且充分利用了导热管，因而可满足大功率的电子芯片的散热要求；同时其结构简单、体积小，因而符合电子装置轻薄短小的发展趋势。

主权项

1.一种散热装置，包括散热基板、散热器及导热管，该散热基板与散热器耦接为一体，而导热管同时耦接在散热基板和散热器上，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，其特征在于：所述的导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别与散热器耦接。