| 发明名称 | 半导体芯片的放热结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体芯片的放热结构，它包括：固定在半导体芯片上侧的散热器支架和在散热器支架所规定的位置，向上侧延长所形成的可动轴；在离几何中心偏离一定位置的地方插入上述可动轴，以可动轴为中心旋转的散热器。本发明具有使处于高温状态的半导体芯片迅速冷却的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1674266A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200410021462.8 | 申请日期 | 2004.03.25 |
| 申请人 | 乐金电子(沈阳)有限公司 | 发明人 | 金度亨 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 | 代理人 | 李丛 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片的放热结构，其特征在于它包括：固定在半导体芯片上面的散热器支架；在上述散热器支架的规定位置向上延长所形成的可动轴；在几何中心稍偏离的一定位置，插入上述可动轴，以可动轴为中心旋转的散热器。 | ||
| 地址 | 110179辽宁省沈阳市高新技术开发区35,40号 | ||