Halbleiterbauteil mit einem Umverdrahtungssubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (10) mit einem Umverdrahtungssubstrat (1) als Stapelelement von Halbleiterbauteilstapel (25). Das Umverdrahtungssubstrat (1) weist auf einer der Umverdrahtungssubstratseiten (2, 4) einen Halbleiterchip auf, der durch eine Kunststoffmasse (12) in seinen Seitenrändern (22) geschützt ist. Auf der dem Halbleiterchip (6) gegenüberliegenden Umverdrahtungsseite (2, 4) ist eine Umverdrahtungsstruktur (3) angeordnet, die teilweise von einer Kunststoffmasse (12) bedeckt ist. Randbereiche (11) des Umverdrahtungssubstrats (1) bleiben frei von jeglicher Kunststoffmasse (12) und weisen auf beiden Umverdrahtungsseiten (2, 4) Außenkontaktflecken (7) auf, welche über Durchkontakte (8) elektrisch miteinander verbunden sind.