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发明名称 Multilayer wiring substrate and method of producing the same
摘要
申请公布号 KR100516143(B1) 申请公布日期 2005.09.22
申请号 KR20030040239 申请日期 2003.06.20
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/68;H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46;(IPC1-7):H01L23/48 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
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