| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (14) mit einem Stapel (100) aus Halbleiterchips (1, 2), wobei die Halbleiterchips (1, 2) stoffschlüssig aufeinander fixiert sind. Die Kontaktflächen (5) der Halbleiterchips (1, 2) sind bis an die Kanten (6) der Halbleiterchips (1, 2) herangeführt und Leistungsabschnitte (7) erstrecken sich mindestens von einer Oberkante (8) zu einer Unterkante (9) der Randseiten (10) der Halbleiterchips (1, 2), um die Kontaktfläche (5) der gestapelten Halbleiterchips (1, 2) miteinander elektrisch zu verbinden. |
