| 主权项 |
1.一种卡插接装置,包括:一绝缘本体,其底侧设有一电路板,该电路板一边设有焊接部;多数端子组,均各电性连接于该电路板上;一连接模组,其包含一定位于该绝缘本体上的本体、和设于该本体相对侧的多数接触端子与导通端子;及一转接机构,其包含一转接端子组、一定位于该绝缘本体上并进而压制于该转接端子组上的压制件、及一亦定位于该绝缘本体上且系电性连接于一部分转接端子组的对接端与该连接模组之间的转接件,另一部分转接端子组的对接端则透过该转接件来电性连接于该电路板的焊接部。2.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其中转接机构的压制件两端系各设有一扣体,该绝缘本体的相应处则各设有相对应的扣部,该压制件之各该扣体系卡扣于该绝缘本体的相应扣部而定位。3.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其中绝缘本体上系设有多数定位柱,该转接机构的转接件相应处则设有相对应的定位孔,该绝缘本体的各该定位柱系穿插于该转接件之各该定位孔内而定位。4.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其中绝缘本体上系设有多数扣体,该连接模组的相应处则设有相对应的扣部,该绝缘本体的各该扣体系卡扣于该连接模组的相应扣部而定位。5.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其中转接机构的压制件系进一步设有一压板,该压板的下缘系压制于该转接端子组之各该端子自由端处而定位且取得平整度。6.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其中转接机构的转接件系具有设于其两相对侧的第一、二导通部,该连接模组的各该导通端子系电性连接于其第二导通部,而该转接端子组则穿插于该第一导通部。7.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其中转接机构的转接件系具有设于其两相对侧的第一、二导通部,该第一导通部则具有彼此错位的两排对接插孔。8.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其还进一步增设有一防呆机构,该防呆机构系设置于该绝缘本体的电路板上,且置于该连接模组的接触端子与该多数端子组之间。9.如申请专利范围第8项所述之卡插接装置,其中之防呆机构系包含设于该电路板上的多数弹性构件、和受限于该绝缘本体的浮升板,该浮升板底面的各角落则受到各该弹性构件的弹性撑持。10.如申请专利范围第1项所述之卡插接装置,其还进一步增设有一金属壳体,该金属壳体系罩覆于该绝缘本体上。图式简单说明:第一图为本发明卡插接装置的立体分解图。第二图为本发明卡插接装置于后视时的局部立体分解图。第三图为本发明卡插接装置于后视时的局部立体组合图(连接模组、转接件和金属壳体等均尚未安装)。第四图为本发明卡插接装置于后视时的立体组合图。第五图为本发明卡插接装置的剖面示意图(一)。第六图为本发明卡插接装置的剖面示意图(二)。 |
