水冷头

摘要

一种水冷头(或称冷板Cool Plate)，用以组设于一电子组件的发热部，以将电子组件作动时所产生的热迅速带离，使电子组件可作有效的散热，此水冷头系可利用管路与散热器及泵浦连通后，形成一个可使液体流通的循环通路，使水冷头在吸附电子组件的热后，可使热被液体迅速带离且进行散热，以使电子组件可在工作温度的限制下，有效的作动，本创作水冷头具有良好的排气性，且可薄型作制作，符合微小化的使用需求。

主权项

1.一种水冷头,其包括:一第一盖体,两端各成形有呈半槽状的一管路接合部;一第二盖体,两端各成形有呈半槽状的一管路承载部;该第一盖体及该第二盖体相互盖合后,两者之间系形成一通道部,且该第一盖体的该管路接合部,及第二盖体的该管路承载部系相互对应,并各夹设有一管路接头。2.如申请专利范围第1项所述的水冷头,其中,该通道部形成有复数道引流道。3.如申请专利范围第1项所述的水冷头,其中,该通道部内部的转弯处呈圆弧状。4.如申请专利范围第1项所述的水冷头,其中,该管路接合部及该管路承载部与通道部之间形成有落差段。5.如申请专利范围第1项所述的水冷头,其中,该第一盖体、该第二盖体及该各管路接头之间系以锡膏接合。6.如申请专利范围第1项所述的水冷头,其中,该第一盖体或该第二盖体的外部平面为一吸热面。图式简单说明:第1图,为习用的水冷头。第2图,为习用水冷的头的剖面示意图。第3图,为本创作水冷头的构件组合图。第4图,为本创作的立体外观图。第5图,为本创作的一较佳实施例。第6图,为本创作的应用示意图。第7图,为本创作的应用示意图。第8图,为本创作的应用示意图。第9图,为本创作的第二较佳实施例。第10图,为本创作的第三较佳实施例。