| 主权项 |
1.一种溅镀载台,适于承载一基板以进行溅镀制程,该溅镀载台至少包括:一底座,具有多数个槽孔以及可活动地对应配置于该些槽孔内的多数个定位销;多数个衬套,对应套设于该些槽孔内,且该些衬套系暴露出该些定位销;以及一承载盘,配置于该底座与该些衬套上,用以承载该基板,其中该承载盘具有对应于该些槽孔之多数个开孔,用以暴露出该些定位销,且该些定位销适于扣合于该基板之边缘,以固定该基板的位置。2.如申请专利范围第1项所述之溅镀载台,其中每一该些衬套包括:一套管,具有一穿孔,且该套管系套设于该些槽孔其中之一内;以及一环形板,承靠于该底座之一承载面上,其中该环形板系连接于该套管之邻近于该承载面之一端,且环形板具有一内孔,而该内孔系与该套管之该穿孔重合,以暴露出对应之该些定位销其中之一。3.如申请专利范围第2项所述之溅镀载台,其中每一该些套管之内壁与每一该些环形板之远离该底座之表面至少其中之一系粗糙表面。4.如申请专利范围第2项所述之溅镀载台,其中该些套管之形状系与该些槽孔之轮廓相对应。5.如申请专利范围第1项所述之溅镀载台,其中该些衬套之材质包括金属。6.如申请专利范围第5项所述之溅镀载台,其中该些衬套之材质包括不锈钢。7.如申请专利范围第1项所述之溅镀载台,其中该些衬套之材质包括多孔性材料。8.一种溅镀机台,适于对一基板进行溅镀制程,该溅镀机台包括:一溅镀腔室,具有一开口;一阴极,配置于该饯镀腔室之该开口处;一溅镀载台,配置于该溅镀腔室内,且该溅镀载台包括:一底座,具有多数个槽孔以及可活动地对应配置于该些槽孔内的多数个定位销;多数个衬套,对应套设于该些槽孔内,且该些衬套系暴露出该些定位销;一承载盘,配置于该底座与该些衬套上,用以承载该基板,其中该承载盘具有对应于该些槽孔之多数个开孔,用以暴露出该些定位销,且该些定位销适于扣合于该基板之边缘,以固定该基板的位置;以及一遮罩,配置于该溅镀腔室与该阴极之间。9.如申请专利范围第8项所述之溅镀机台,其中每一该些衬套包括:一套管,具有一穿孔,且该套管系套设该些槽孔其中之一内;以及一环形板,承靠于该底座之一承载面上,其中该环形板系连接于该套管之邻近于该承载面之一端,且环形板具有一内孔,而该内孔系与该套管之穿孔重合,以暴露出对应之该些定位销其中之一。10.如申请专利范围第9项所述之溅镀机台,其中每一该些套管之内壁与每一该些环形板之远离该底座之表面至少其中之一系粗糙表面。11.如申请专利范围第9项所述之溅镀机台,其中该些套管之形状系与该些槽孔之轮廓相对应。12.如申请专利范围第8项所述之溅镀机台,其中该些衬套之材质包括金属。13.如申请专利范围第12项所述之溅镀机台,其中该些衬套之材质包括不锈钢。14.如申请专利范围第8项所述之溅镀机台,其中该些衬套之材质包括多孔性材料。图式简单说明:第1A图及第1B图分别绘示为习知之液晶显示面板之溅镀机台的作动示意图。第1C图绘示为第1A图及第1B图中之溅镀载台的分解示意图。第2图绘示为本发明之较佳实施例之一种溅镀机台之示意图。第3图绘示为第2图之溅镀载台的示意图。第4图绘示为第3图之A-A'线的剖面示意图。第5图绘示为第3图之衬套的平面视图。 |
