| 主权项 |
1.一种微型电脑散热装置,包括:一主机板,于晶片侧边设有一贯穿主机板之开孔;一散热板,贴覆于主机板背面,于散热板板面凸设有一导热件,令导热件穿过主机板开孔位于正面晶片一侧;一导热板,结合于主机板正面的导热件端部,令导热板内面与晶片表面接触;一机壳,容置组装完成的主机板、散热板、导热板于内部,令散热板与机壳内面贴覆接触,组成可将晶片运作热能经由导热板、散热板传递至机壳排出之微型电脑散热装置。2.如申请专利范围第1项所述之微型电脑散热装置,其中,该主机板的晶片侧边开设有二相对称的开孔,该散热板设有对应开孔的二导热件,令二导热件穿过二开孔位于主机板正面,于二导热件上跨设结合所述之导热板。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之微型电脑散热装置,其中,该晶片为处理器。4.如申请专利范围第1项或第2项所述之微型电脑散热装置,其中,该散热板于板面选定处设有复数个定位件,于定位件端部设有一锁孔与主机板锁合;于导热件端面设有复数锁孔供导热板锁合。5.如申请专利范围第4项所述之微型电脑散热装置,其中,该导热板一侧边设有数通孔供固定元件穿设,并锁合于导热件端部之锁孔。6.如申请专利范围第1项或第2项所述之微型电脑散热装置,其中,该机壳于外面设有复数散热鳍片。图式简单说明:第一图为习知桌上型电脑主机之散热装置立体图。第二图为习知桌上型电脑主机之散热装置侧视图。第三图为本创作散热装置分解状态之立体示意图。第四图为本创作散热装置组装动作之立体示意图。第五图为本创作散热装置组成状态之断面示意图。第六图为本创作另一实施例分解状态之立体示意图。第七图为本创作另一实施例组装动作之立体示意图。第八图为本创作另一实施例组成状态之断面示意图。 |
