| 主权项 |
1.一种微型电脑专用散热装置,包括:一主机板,于晶片侧边设有一贯穿主机板之开孔;一散热板,贴覆结合于主机板背面;一导热板,贴覆结合于主机板正面晶片表面,于选定处凸设有一导热件,令导热件穿过主机板开孔与位于背面的散热板接触结合;一机壳,容置主机板、散热板、导热板于内部,令散热板与机壳内面贴覆接触,组成可将晶片运作热能经由导热板、导热件及散热板传递至机壳排出之微型电脑专用散热装置。2.如申请专利范围第1项所述微型电脑专用散热装置,其中,该主机板的晶片侧边开设有二开孔,该导热板设有对应开孔的二导热件,令二导热件穿过二开孔与位于主机板背面的散热板接触结合。3.如申请专利范围第1项或第2项所述微型电脑专用散热装置,其中,该晶片为处理器。4.如申请专利范围第1项或第2项所述微型电脑专用散热装置,其中,该散热板于板面选定处设有复数个通孔,于通孔设有固定元件,该导热件端部设有复数锁孔,藉固定元件与锁孔锁合。5.如申请专利范围第1项或第2项所述微型电脑专用散热装置,其中,该机壳于外面设有复数散热鳍片。图式简单说明:第一图为习知桌上型电脑主机之散热装置立体图。第二图为习知桌上型电脑主机之散热装置侧视图。第三图为本创作散热装置分解状态之立体示意图。第四图为本创作散热装置组装动作之立体示意图。第五图为本创作散热装置组成状态之断面示意图。第六图为本创作另一实施例分解状态之立体示意图。第七图为本创作另一实施例组装动作之立体示意图。第八图为本创作另一实施例组成状态之断面示意图。 |
