| 主权项 |
1.一种晶圆电镀装置,用以在晶圆电镀制程中去除镀液之气泡,至少包含:一镀槽本体,至少包含:一镀槽入口装置;一第一除泡槽,位于该镀槽本体内侧下方,与该镀槽入口装置相接;以及至少一逃气孔,系位于该第一除泡槽上表面,并延伸至该镀槽本体之外侧;以及一镀槽定位柱,至少包含一第二除泡槽与一定位外缘,当该镀槽本体与该镀槽定位柱结合时,该定位外缘与该第一除泡槽内缘相耦合,且该第二除泡槽与该第一除泡槽耦合形成一除泡区域,用以引导镀液向上流至该除泡区域上方,将该镀液中之该气泡聚集,再藉由该逃气孔导至该镀槽本体之外。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀装置,其中该逃气孔大小约为0.5mm。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀装置,其中该定位外缘具有至少一个O型环,用以使该镀槽本体与该镀槽定位柱紧密配合。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀装置,其中该第二除泡槽系为一锥状结构。5.如申请专利范围第4项所述之晶圆电镀装置,其中该锥状结构系为一圆锥状结构。6.一种晶圆电镀装置,用以在晶圆电镀制程中整流及除泡,至少包含:一镀槽本体,至少包含:一镀槽入口装置;一第一除泡槽,位于该镀槽本体内侧下方,与该镀槽入口装置相接;至少一逃气孔,系位于该第一除泡槽上表面,并延伸至镀槽本体之外侧;以及一挡板,该挡板位于该镀槽入口装置下方,并与该第二除泡槽内缘保持一距离,用以阻挡镀液直接进入该镀槽入口装置,并使该镀液自该挡板侧旁流过,经缓冲后再流入该镀槽入口装置;以及一镀槽定位柱,至少包含一第二除泡槽与一定位外缘,当该镀槽本体与该镀槽定位柱结合时,该定位外缘与该第一除泡槽内缘相耦合,且该第二除泡槽与该第一除泡槽耦合形成一除泡区域,用以引导该镀液向上流至该除泡区域上方,将该镀液中之气泡聚集,再藉由该逃气孔导至该镀槽本体之外。7.如申请专利范围第6项所述之晶圆电镀装置,其中该挡板为圆形。8.如申请专利范围第7项所述之晶圆电镀装置,其中该挡板轴心系对准该镀槽入口装置之轴心,使流入该镀槽入口装置之该镀液形成均匀且对称之流场。9.如申请专利范围第6项所述之晶圆电镀装置,其中该逃气孔大小约为0.5mm。10.如申请专利范围第6项所述之晶圆电镀装置,该定位外缘具有至少一个O型环,用以使该镀槽本体与该镀槽定位柱紧密配合。11.如申请专利范围第6项所述之晶圆电镀装置,其中该第二除泡槽系为一锥状结构。12.如申请专利范围第6项所述之晶圆电镀装置,其中该挡板与一支柱的一端连接。13.如申请专利范围第12项所述之晶圆电镀装置,其中该支柱之另一端与镀槽入口装置连接。14.一种晶圆电镀装置,至少包含:一镀槽本体,至少包含:一电镀槽,位于该镀槽本体内上方,用以置放一晶圆载具与一阳极网板;一镀槽入口装置,位于该电镀槽下方;一第一除泡槽,位于该镀槽本体内侧下方,与该镀槽入口装置相接;至少一逃气孔,系位于该第一除泡槽上表面,并延伸至该镀槽本体之外侧;至少一支柱,一端与该镀槽入口装置连接;以及一挡板,与该支柱之另一端连接,使该挡板位于该镀槽入口装置下方,并与该第二除泡槽内缘保持一距离,用以阻挡镀液直接进入该镀槽入口装置,并使该镀液自该挡板侧旁流过,经缓冲后再流入该镀槽入口装置;以及一镀槽定位柱,至少包含一第二除泡槽与一定位外缘,当该镀槽本体与该镀槽定位柱结合时,该定位外缘与该第一除泡槽内缘相耦合,且该第二除泡槽与该第一除泡槽耦合形成一除泡区域,用以引导该镀液向上流至该除泡区域上方,将该镀液中之气泡聚集,再藉由该逃气孔导至该镀槽本体之外。15.如申请专利范围第14项所述之晶圆电镀装置,其中该挡板为圆形。16.如申请专利范围第15项所述之晶圆电镀装置,其中该挡板轴心系对准该镀槽入口轴心,使流入该镀槽入口装置之该镀液形成均匀且对称之流场。17.如申请专利范围第14项所述之晶圆电镀装置,其中该逃气孔大小约为0.5mm。18.如申请专利范围第14项所述之晶圆电镀装置,该定位外缘具有至少一个O型环,用以使该镀槽本体与该镀槽定位柱紧密配合。19.如申请专利范围第14项所述之晶圆电镀装置,其中该第二除泡槽系为一锥状结构。20.如申请专利范围第19项所述之晶圆电镀装置,其中该锥状结构系为一圆锥状结构。图式简单说明:第1A图系绘示依照本发明之一较佳实施例的一种晶圆电镀装置分离状态之剖面图;以及第1B图系绘示依照本发明之一较佳实施例的一种晶圆电镀装置组合状态之剖面图。 |
