| 主权项 |
1.一种嵌入厚膜钝性组份之方法,包括下列步骤:A.将当作底印之导体糊料涂布在可挠金属基材上;B.烧结步骤A中形成之物件;C.将至少一种电阻糊料涂布在底印上;D.烧结步骤C中形成之物件;E.将步骤D中形成之物件之烧结糊料面涂布在至少部分涂布黏着层之有机层至少一面上,且其中物件之烧结糊料面嵌入在黏着剂层中。2.一种嵌入厚膜钝性组份之方法,该方法包括下列步骤:A.将当作底印之第一种导体糊料涂布在可挠金属基材上;B.烧结步骤A中形成之物件;C.将至少一种电介质糊料涂布在底印上;D.烧结步骤C中形成之物件;E.将第二种导体糊料涂布在烧结之糊料上;F.烧结步骤E中形成之物件;G.将步骤F中形成之物件之烧结糊料面涂布在至少部分涂布黏着层之有机层至少一面上,且其中物件之烧结糊料面嵌入在黏着剂层中。3.一种嵌入厚膜钝性组份之方法,该方法包括下列步骤:A.将当作底印之第一种导体糊料涂布在可挠金属基材上;B.烧结步骤A中形成之物件;C.将至少一种电介质糊料涂布在底印上;D.烧结步骤C中形成之物件;E.将热固性厚膜导体涂布在烧结之糊料上;F.使步骤E中形成之物件硬化;G.将步骤F中形成之物件之硬化糊料面涂布在至少部分涂布黏着剂层之有机层至少一面上,且其中物件之硬化糊料面嵌入在黏着剂层中。4.根据申请专利范围第2或3项之方法,其中涂布至少一种电介质糊之步骤尚包括将至少一种电阻糊涂布在底印之上。5.根据申请专利范围第2或3项之方法,其中涂布至少一种电介质糊之步骤尚包括将至少一种电阻糊涂布在电介质糊之上。6.根据申请专利范围第1、2或3项之方法,其中之烧结步骤系在低于金属基材之软化点或熔点下进行。7.根据申请专利范围第1、2或3项之方法,尚包括封装。8.根据申请专利范围第1、2或3项之方法,其中之底印为包括与金属基材同类金属之导体糊。9.根据申请专利范围第2或3项之方法,其中之电介质糊含氧化剂。10.一种根据申请专利范围第1、2或3项之方法形成之嵌入钝性组份。图式简单说明:图1a-将已知用作钝性组份(101)之厚膜电阻及电容印刷在已涂布在金属箔(102)上之导电糊底印(106)上,接着在低于金属箔之软化点之下烧结。图1b-其一面涂布黏着剂层(104)之印刷架线板(PWB)(103)。图1c-积层在一起之烧结金属箔之印刷面与PWB之黏着剂层面。图1d-依向内方向积层之钝性组份,亦即,其在积层制程之过程中嵌入黏着剂层中。此将得到感光薄膜应用上相对平坦之平面。图1e-再将感光薄膜积层在金属箔上。图1f-薄膜暴露在光辐射下呈像,以界定出已经曝晒之区域。图1g-藉由移除薄膜未曝晒之区域完成显像,留下经曝晒之金属箔。图1h-接着蚀刻金属箔。图1i-在相同平面上执行电路及钝性组份。 |
