微型电脑之后置式散热装置

摘要

本创作微型电脑之后置式散热装置，包括一转接基板应用电连接器组装于微型电脑主机板背面，于转接基板上设有处理器晶片或可供处理器晶片插植之电连接器，并于主机板背面结合有一散热板，令该散热板一面与处理器晶片表面接触，另一面与特殊散热结构的机壳内面接触，藉此组成可缩小微型电脑体积、缩短传热距离、并增进散热功率之微型电脑后置式散热装置。

主权项

1.一种微型电脑之后置式散热装置,包括: 一主机板,于背面设有至少一第一电连接器; 一转接基板,于内面设有至少一匹配主机板第一电 连接器插接之第二电连接器,令转接基板平行插设 于主机板背面,于转接基板外面设有一可供处理器 晶片插植之电连接器; 一散热板,系平行固定于主机板背面,令散热板内 面与处理器晶片表面贴合接触; 一机壳,容置主机板及散热板于内部,并令散热板 与机壳内面贴合接触,以组成微型电脑之后置式散 热装置。 2.如申请专利范围第1项所述微型电脑之后置式散 热装置,其中,该处理器晶片系焊设于转接基板。 3.如申请专利范围第1项所述微型电脑之后置式散 热装置,其中,该散热板可于内面选定处凸设有复 数定位件穿置于主机板正面,于定位件端部设有锁 孔。 图式简单说明: 第一图为本创作局部分解状态之立体示意图。 第二图为本创作组装动作状态之立体示意图。 第三图为本创作组成状态之断面示意图。