| 主权项 |
1.一种感光性树脂组成物,系含:(A)含有至少丙烯酸或甲基丙烯酸,及该等之烷酯作为构成单体之粘结剂聚合物,(B)分子内具有至少1个乙烯式不饱和键之光聚合性化合物,以及(C)光聚合启始剂,而成之感光性树脂组成物,其特征为:作为该(A)成分之粘结剂聚合物系由2以上之粘结剂聚合物所成者,作为该(B)成分之光聚合性化合物系分子内具有选自乙二醇链及碳原子数3至6之烷二醇链所成群之烷二醇链至少各1个者。2.一种感光性树脂组成物,系含:(A)含有至少丙烯酸或甲基丙烯酸,及该等之烷酯作为构成单体之粘结剂聚合物,(B)分子内具有至少1个乙烯式不饱和键之光聚合性化合物,以及(C)光聚合启始剂,而成之感光性树脂组成物,其特征为:作为该(A)成分之粘结剂聚合物分散度在2.5至6.0,而作为该(B)成分之光聚合性化合物系分子内具有选自乙二醇链与碳原子数3至6之烷二醇链所成群之烷二醇链至少各1个者。3.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中,该(A)成分系重量平均分子量相异之两种以上之粘结剂聚合物所成者。4.如申请专利范围第3项之感光性树脂组成物,其中,该(A)成分中,一种以上之粘结剂聚合物之重量平均分子量为10,000~75,000,而另一种以上之粘结剂聚合物之重量平均分子量为80,000~200,000。5.如申请专利范围第1~4项中任一项之感光性树脂组成物,其中,相对于该(A)成分及该(B)成分之总量100重量份,该(A)成分之配合量为40~80重量份,该(B)成分之配合量为20~60重量份,该(C)成分之配合量为0.01~20重量份者。6.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中上述作为(B)成分之光聚合性化合物,系具有15个以上碳原子数2至6之烷二醇单元。7.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中作为上述(B)成分之光聚合性化合物,其分子在900以上。8.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中作为上述(B)成分之光聚合性化合物,其分子内具有乙二醇链及丙二醇链至少各1个。9.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中作为上述(A)成分之粘结剂聚合物系含有选自苯乙烯及苯乙烯衍生物所成群之任一为必要共聚成分。10.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中作为(B)成分之光聚合性化合物系含有聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。11.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中作为(B)成分之光聚合性化合物系含有2,2-双(4-((甲基)丙烯醯氧基聚烷氧基)苯基)丙烷。12.如申请专利范围第1或2项之感光性树脂组成物,其中作为上述(C)成分之光聚合启始剂含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物为必要成分。13.一种感光性元件,系将如申请专利范围第1至12项中任一项之感光性树脂组成物涂布于支承物上,乾燥而成。14.一种光阻图型之制造方法,系将如申请专利范围第13项之感光性元件层合于电路形成用基板上使感光性树脂组成物层密合之方式,以活性光线作成像照射使曝光部硬化,将未曝光部份以显影去除者。15.一种印刷电路板之制造方法,系对于由如申请专利范围第14项之光阻图型的制造方法而形成光阻图型之电路形成用基板,对该基板施以蚀刻处理或镀层处理。 |
