| 主权项 |
1.一种热传导介面结构,包括:一热传导合成物,由一封胶、一黏着剂及复数个热传导纤维形成,该些纤维系位于该黏着剂中,且该封胶系位于该黏着剂上,其中该些纤维系各自独立,且该封胶具有一厚度,以包覆该纤维之部份长度,以及该些纤维的平均长度系大于该封胶之厚度。2.如申请专利范围第1项所述之介面,其中该封胶之材质包括一胶质(gel)。3.一种热传导介面结构,包括:复数个热传导纤维,嵌入一黏着剂中,其中,该黏着剂具有一第一表面及与之相对的一第二表面,且每一该些纤维具有一第一部份,该第一部份系朝上延伸突出于该第二表面之外;一封胶,介于该些纤维之该第一部份之间,并覆盖该黏着剂,且该黏着剂、该封胶及该些纤维形成一热传导合成物;其中该热传导合成物之最外的一表面,除了该些纤维的该第一部份以外,系定义出一第三表面,且该第一部份系终止于高出该第三表面及高出该封胶的纤维尖端。4.一种热传导结构,包括:一黏着层,具有一第一表面及与之相对的一第二表面;复数个热传导纤维,嵌入该黏着层,其中,每一该些纤维具有一第一部份,该些第一部份系朝上延伸突出于该第二表面之外,且该第一部份系终止于该第二表面上的纤维尖端,该些尖端在该第二表面上的高度彼此相等,该些热传导纤维系选自于碳纤维、金属纤维、及陶瓷纤维及该等之组合所组成之族群中的一种材质;以及一封胶,介于该些纤维的第一部份之间,并位在该黏着层之该第二表面上,且该些尖端系延伸至该封胶之上。5.如申请专利范围第4项所述之热传导结构,其中,朝上延伸的该些第一部份系彼此平行,且垂直于该第二表面。6.如申请专利范围第4项所述之热传导结构,其中,该热传导纤维为碳纤维。7.如申请专利范围第4项所述之热传导结构,其中该封胶之材质包括一胶质(gel)。8.如申请专利范围第4项所述之热传导结构,其中该封胶之材质包括一聚合物胶质(polymeric gel)。9.一种热传导纤维结构,包括:一黏着层,具有一第一表面及与之相对的一第二表面,且该第一表面和该第二表面系彼此间隔;复数个植入的热传导纤维,嵌入该黏着层,且每一该些纤维具有一第一部份,以充分垂直的方位朝上延伸突出于该第二表面;一封胶,介于该些纤维的该第一部份,并覆盖该黏着层;其中该热传导合成物之最外的一表面,除了该些纤维的该第一部份以外,系定义出一第三表面,且该第一部份系终止于高出该第三表面及高出该封胶的纤维尖端。10.如申请专利范围第9项所述之热传导结构,其中,该第三表面包括该封胶之一表面。11.如申请专利范围第9项所述之热传导结构,其中,该些热传导纤维为碳纤维。12.一种热传导结构,包括:一黏着层,具有一第一表面及与之相对的一第二表面,且该第一表面和该第二表面系彼此间隔;复数个植入的热传导纤维,嵌人该黏着层,其中,每一该些纤维具有一第一部份,以充分垂直的方位朝上延伸突出于该第二表面之外,且该些第一部份系终止于该第二表面上的纤维尖端;以及一封胶,覆盖该黏着层,介于该些纤维的该第一部份之间,并位于该些纤维尖端之下。13.一种制造热介面的方法,包括:将复数个热传导纤维置入一黏着剂内;将一封胶置于该黏着剂上,并组合该封胶及该些热传导纤维,使该些纤维彼此独立;以该封胶包覆该些纤维之部份长度,其中,该些纤维之平均长度系大于该封胶之厚度;以及由该封胶及该些纤维形成一热传导合成物。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该封胶之材质包括一胶质(gel)。15.一种制造热介面的方法,包括:将复数个热传导纤维嵌入一黏着剂,其中,该黏着剂具有一第一表面及与之相对的一第二表面,且每一该些纤维具有一第一部份,该些第一部份系朝上延伸突出于该第二表面之外;将一封胶置入该些纤维的该第一部份之间,并覆盖该黏着剂,且该黏着剂、该封胶及该些纤维系形成一热传导合成物;其中该热传导合成物之最外的一表面,除了该些纤维的该第一部份以外,系定义出一第三表面,且该第一部份系终止于高出该第三表面及高出该封胶的纤维尖端。16.一种热传导结构,包括:一黏着层,具有一第一表面及与之相对的一第二表面;复数个热传导纤维,嵌入该黏着层,其中每一该些纤维具有一第一部份,该些第一部份系彼此平行地朝上延伸突出于该第二表面之外,并与该第二表面垂直,而终止于该第二表面上的纤维尖端处,该些尖端在该第二表面上的高度彼此相等,且该些热传导纤维系选自于碳纤维、金属纤维、及陶瓷纤维及该等之组合所组成之族群中的一种材质;以及一封胶,介于该些纤维的第一部份之间,并位在该黏着层之该第二表面上,且该些尖端系延伸至该封胶之上。图式简单说明:第1A,1B,1C图系绘示植入黏着剂中纤维示意图,将植入的纤维推入黏着剂中,并使纤维自黏着剂伸出的长度约略相等;以及第2图系绘示位于纤维间及自由纤维端间的封胶。 |
