| 主权项 |
1.一种塑胶表面电镀制程,适用于在一塑胶元件之表面形成一多重金属层,该塑胶表面电镀制程至少包括下列步骤:(a)喷涂一界面活性剂于该塑胶元件之表面;(b)以化学电镀的方式,形成一化学铜层于该塑胶元件之经过该界面活性剂所喷涂的表面;(c)以化学电镀的方式,形成一化学镍层于该化学铜层之表面;(d)调整该塑胶元件之表面的材料特性,以使该塑胶元件之表面相对具有负电荷;(e)以电解电镀的方式,形成一电镀铜层于该化学镍层之表面;(f)以电解电镀的方式,形成一电镀镍层于该电镀铜层之表面;以及(g)以电解电镀的方式,形成一电镀铬层于该电镀镍层之表面。2.如申请专利范围第1项所述之塑胶表面电镀制程,其中该界面活性剂之成分主要包括十二基硫酸钠。3.如申请专利范围第1项所述之塑胶表面电镀制程,于步骤(d)之时,包括使得该塑胶元件之表面相对具有负电荷。4.如申请专利范围第3项所述之塑胶表面电镀制程,于步骤(d)之时,包括经由氟化物使得该塑胶元件之表面相对积存有负电荷。5.一种塑胶表面电镀制程,适用于在一塑胶元件之表面形成一多重金属层,该塑胶表面电镀制程至少包括下列步骤:(a)喷涂一界面活性剂于该塑胶元件之表面;(b)以化学电镀的方式,形成至少一化学金属层于该塑胶元件之经过该界面活性剂所喷涂的表面;(c)调整该塑胶元件之表面的材料特性,以使该塑胶元件之表面相对具有负电荷;以及(d)以电解电镀的方式,形成至少一电镀金属层于该化学金属层之表面。6.如申请专利范围第5项所述之塑胶表面电镀制程,其中该界面活性剂之成分主要包括十二基硫酸钠。7.如申请专利范围第5项所述之塑胶表面电镀制程,于步骤(c)之时,包括使得该塑胶元件之表面相对具有负电荷。8.如申请专利范围第7项所述之塑胶表面电镀制程,于步骤(c)之时,包括经由氟化物使得该塑胶元件之表面相对积存有负电荷。图式简单说明:第1图是习知之一种单面电镀制程的流程图;第2图是习知之一种双面电镀制程的流程图;以及第3图依照本发明一较佳实施例之塑胶表面电镀制程的流程图。 |
