| 主权项 |
1.一种使印表机喷墨最佳化之方法,该印表机包含一喷墨晶片,该喷墨晶片具有复数个喷嘴以喷出墨水进行喷墨列印,该方法包含下列步骤:(a)于该喷墨晶片列印一列印区块前,使用该喷墨晶片之喷嘴喷出对应于该列印区块之列密度(swathdensity)的喷墨次数之墨水,以使该喷墨晶片加热至一理想起点温度。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(a)系使用该喷嘴于该印表机之一维护区域对一吸墨物质喷墨。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其于执行该步骤(a)前另包含下列步骤:(b)使该喷嘴喷墨,并计算及储存使该喷墨晶片加热至该理想起点温度时,该喷嘴喷墨的次数。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中步骤(b)系计算及储存使该喷墨晶片由室温起点至该理想起点温度时,该喷嘴喷墨的次数。5.如申请专利范围第3项所述之方法,其中步骤(b)包含:(b1)使该喷嘴喷墨一预定次数;(b2)于完成步骤(b1)时,量测该喷墨晶片之回馈温度;(b3)于完成步骤(b2)时,使用该喷墨晶片之喷嘴喷出对应于该列印区块之列密度的喷墨次数之墨水;(b4)于完成步骤(b3)时,量测该喷墨晶片之温度;以及(b5)当步骤(b4)的结果显示该喷墨晶片之温度约略等于该喷墨晶片可正常工作之最高温度时,将该喷嘴于步骤(b1)所喷墨之预定次数设定为该喷嘴于步骤(a)的喷墨次数。6.一种使印表机喷墨最佳化之方法,该印表机包含一喷墨晶片,该喷墨晶片具有复数个喷嘴以喷出墨水进行喷墨列印,该方法包含:于该喷墨晶片列印一列印区块前使用该喷墨晶片之喷嘴喷墨,直到该喷墨晶片的温度达到对应于该列印区块之列密度的一理想起点温度。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其系使用该喷嘴于该印表机之一维护区域对一吸墨物质喷墨。8.一种具有喷墨最佳化之印表机,其包含:一喷墨头,其包含一喷墨晶片,该喷墨晶片具有复数个喷嘴以喷出墨水进行喷墨列印;以及一逻辑单元,用来于该喷墨晶片列印一列印区块前,控制该喷墨晶片之喷嘴喷出对应于该列印区块之列密度的喷墨次数之墨水,以使该喷墨晶片加热至一理想起点温度。9.如申请专利范围第8项所述之印表机,其另包含一吸墨物质,设于该印表机之一维护区域,其中该逻辑单元系用来于该喷墨晶片列印该列印区块前,控制该喷墨晶片之喷嘴于该维护区域对该吸墨物质喷出对应于该列印区块之列密度的喷墨次数之墨水,以使该喷墨晶片加热至该理想起点温度。10.如申请专利范围第9项所述之印表机,其中该吸墨物质系为泡绵。11.如申请专利范围第8项所述之印表机,其另包含一记忆体,该逻辑单元另用来控制该喷墨晶片之喷嘴喷墨,以及计算使该喷墨晶片加热至该理想起点温度时,该喷嘴喷墨的次数;而该记忆体用来储存使该喷墨晶片加热至该理想起点温度时,该喷嘴喷墨的次数。12.一种具有喷墨最佳化之印表机,其包含:一喷墨头,其包含一喷墨晶片,该喷墨晶片具有复数个喷嘴以喷出墨水进行喷墨列印;以及一逻辑单元,用来于该喷墨晶片列印一列印区块前,使用该喷墨晶片之喷嘴喷墨直到该喷墨晶片的温度达到对应于该列印区块之列密度的一理想起点温度。13.如申请专利范围第12项所述之印表机,其另包含一吸墨物质,设于该印表机之一维护区域,其中该逻辑单元系用来于该喷墨晶片列印一列印区块前,使用该喷墨晶片之喷嘴于该维护区域对该吸墨物质喷墨,直到该喷墨晶片的温度达到对应于该列印区块之列密度的该理想起点温度。14.如申请专利范围第13项所述之印表机,其中该吸墨物质系为泡绵。图式简单说明:第1图为本发明方法之流程图。第2图为本发明印表机之示意图。第3图为不同列印密度相对于喷嘴喷墨之次数之关系图。 |
