发明名称 相位阵列天线之多层电容耦合
摘要 本发明揭露一种相位阵列天线(10),其包括一电流片阵列(20)在一基板(23)上,至少一介电层(24)在该电流片阵列与一接地面(30)之间,以及至少一传导面(25)毗连该基板,以在该电流片阵列之相邻双极天线元件之间提供额外之耦合。
申请公布号 TWI240454 申请公布日期 2005.09.21
申请号 TW092134029 申请日期 2003.12.03
申请人 贺利实公司 发明人 提摩西E 德罕;史帝芬B 布朗;安东尼M 琼斯;兰迪 布哲;西恩 欧帝兹
分类号 H01Q13/00;H01Q9/28 主分类号 H01Q13/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种相位阵列天线,其包括: 一基板与在其上之一双极天线元件阵列,每一双极 天线元件包括一中间馈送部分,以及由此向外延伸 之成对接脚,相邻双极天线元件之相邻接脚各自包 括间隔开之末端部分; 至少有一介电层,其在该基板与一接地面之间;以 及 至少一传导面,毗连该基板,以在相邻双极天线元 件之间提供额外的耦合。 2.如申请专利范围第1项之相位阵列天线,其中该相 位阵列天线具有一所希望之频率范围,且其中该接 地面与该双极天线元件之间之距离小于一最高所 希望之频率之波长之二分之一。 3.如申请专利范围第1项之相位阵列天线,其中每一 接脚包括一延长之主体部分,与一连接至该延长主 体部分之放大宽度之末端部分。 4.如申请专利范围第1项之相位阵列天线,其中该等 相邻接脚之该等间隔开之末端部分包括叉合部分 。 5.如申请专利范围第1项之相位阵列天线,其中该双 极天线元件之阵列包括第一与第二组正交之双极 天线元件,以提供双极化。 6.如申请专利范围第1项之相位阵列天线,其中至少 一传导层位于该基板与一位于该基板上之介电层 之间。 7.一种用于制造一相位阵列天线之方法,其包括: 提供一基板;在该基板上形成一双极天线元件阵列 ,以定义该相位阵列天线,每一双极天线元件包括 一中间馈送部分,以及由此向外延伸之成对接脚, 而且分别放置与形成相邻双极天线元件之相邻接 脚之间隔开之末端部分,以提供增加该等相邻双极 天线元件之间之电容耦合; 提供一毗连该双极天线元件阵列之传导面,以进一 步提供该等相邻双极天线元件之间之电容耦合。 8.如申请专利范围第7项之方法,进一步包括形成至 少一介电层在该双极天线元件阵列。 9.如申请专利范围第7项之方法,其中每一相位阵列 天线有一所希望之频率范围,其中该等相邻接脚之 末端部分之距离小于一最高所希望频率之波长之 二分之一。 10.如申请专利范围第7项之方法,其中形成每一双 极天线元件阵列包括形成第一与第二组正交双极 天线元件,以提供双极化。 图式简单说明: 图1是说明本发明之宽频相位阵列天线固定在一航 空器头锥之概要图。 图2A,2B与2C是图1之宽频相位阵列天线于各种配置 中之分解图。 图3是说明一增益偶出经历具有一预定长度之手指 之现行系统之标绘图。 图4与5表示无频段内增益刻痕之标绘图,分别用于 图7A与7B之实施例。 图6是图1之宽频相位阵列天线之印刷传导层之概 要图。 图7A与7B是图2之宽频相位阵列天线之相邻双极天 线元件之相邻接脚之间隔开之末端部分之放大概 要图。 图8是图2之宽频相位阵列天线之另一实施例之宽 频相位阵列天线之印刷传导层之概要图。
地址 美国