| 主权项 |
1.一种零件安装方法,是属于一种在基板上经由导 电接合剂来热压接零件之零件安装方法,其特征是 具备: 一基板加热过程;该基板加热过程是对上述基板加 热至比含于上述导电接合剂中的接合用树脂的玻 璃化点还要低20~40℃的温度为止;及 一热压接过程;该热压接过程是在加热至上述温度 为止的上述基板上,经由上述导电接合剂来热压接 上述零件; 上述接合用树脂为热硬化性树脂,上述导电接合剂 的玻璃化点为80~130℃的范围。 2.一种零件安装方法,是属于一种在基板上经由导 电接合剂来热压接零件之零件安装方法,其特征是 具备: 一暂时压接过程;该暂时压接过程是在上述基板上 经由上述导电接合剂来暂时压接上述零件;及 一基板加热过程;该基板加热过程是在上述基板上 暂时压接上述零件的状态下,对上述基板加热至比 含于上述导电接合剂中的接合用树脂的玻璃化点 还要低20~40℃的温度为止;及 一热压接过程;该热压接过程是在加热至上述温度 为止的上述基板上,经由上述导电接合剂来热压接 上述零件; 上述接合用树脂为热硬化性树脂,上述导电接合剂 的玻璃化点为80~130℃的范围。 3.如申请专利范围第1或2项之零件安装方法,其中 在上述基板加热过程中是对上述基板加热至比上 述导电接合剂的玻璃化点还要低25~35℃的温度为 止。 4.如申请专利范围第1或2项之零件安装方法,其中 在上述基板加热过程中是藉由载置上述基板的承 载台的加热来对上述基板加热至上述温度为止。 5.如申请专利范围第1或2项之零件安装方法,其中 上述导电接合剂是含: 作为上述接合用树脂的热硬化性树脂;及 被混入上述热硬化性树脂中的导电粒子。 6.如申请专利范围第1或2项之零件安装方法,其中 在作为上述基板的玻璃基板上安装作为上述零件 的半导体晶片。 7.如申请专利范围第6项之零件安装方法,其中上述 玻璃基板是构成液晶装置的基板。 8.一种光电装置的制造方法,是属于一种在基板上 形成有光电材料的光电装置,其特征是在上述基板 上经由向异性导电膜来安装半导体晶片的过程具 备: 在上述一方的基板上贴附向异性导电膜之过程;及 对上述一方的基板加热至比含于上述向异性导电 膜中的接合用树脂的玻璃化点还要低20~40℃的温 度为止之基板加热过程;及 在加热至上述温度为止的上述基板上,经由上述向 异性导电膜来热压接上述半导体晶片之热压接过 程; 上述接合用树脂为热硬化性树脂,上述导电接合剂 的玻璃化点为80~130℃的范围。 图式简单说明: 第1图是表示适用本发明之零件安装方法的液晶装 置的立体图。 第2图是表示第1图之液晶装置的分解立体图。 第3图是表示液晶驱动用IC的安装过程的剖面图,其 中图(a)是表示组装ACF的状态图,图(b)是表示暂时压 接液晶驱动用IC的状态图。 第4图是表示液晶驱动用IC的安装过程的剖面图,其 中图(a)是表示藉由热压接头来热压接液晶驱动用 IC的状态图,图(b)是表示热压接液晶驱动用IC后的 状态图。 第5图是表示使用于液晶驱动用IC的安装过程的制 造装置之一例图。 第6图是表示具备第1及第2图之液晶装置的行动电 话的立体图。 |
