发明名称 研磨头之气密装置
摘要 一种研磨头之气密装置。本发明之研磨头之气密装置包括保持环、薄膜夹环、隔膜、隔膜夹环、以及上组件等,其中保持环之一表面具有一凹槽;薄膜夹环之一表面具有一凹槽;隔膜之上下两表面皆具有内突起与外突起;隔膜夹环之一表面具有一凹槽;且上组件之一表面具有一凹槽。上述凹槽与突起之主要功用在于,使研磨头之各元件组装后能提供足够之气密性以产生吸附晶圆所需之真空。运用本发明之研磨头之气密装置,可藉以减少研磨头之组装时间;提高研磨速率并使研磨后的晶圆表面较为平整;以及避免研磨头吸起晶圆或放下晶圆时晶圆滑出研磨头外。
申请公布号 TWI239878 申请公布日期 2005.09.21
申请号 TW092103958 申请日期 2003.02.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄文忠;吴威德
分类号 B24B7/24;B24B37/04;H01L21/304 主分类号 B24B7/24
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号12楼
主权项 1.一种研磨头之气密装置,至少包括: 一隔膜,该隔膜为环状,其中该隔膜之一第一表面 上具有一第一内突起与一第一外突起,而该隔膜之 一第二表面上具有一第二内突起与一第二外突起; 一第一夹环,该第一夹环之一表面与该第一内突起 相接触; 一保持环,该保持环之一表面与该第一外突起相接 触; 一第二夹环,该第二夹环之一表面与该第二内突起 相接触;以及 一第一组件,该第一组件之一表面与该第二外突起 相接触,其中该研磨头系由该第一组件与至少包括 该隔膜、该第一夹环、该保持环、及该第二夹环 之一第二组件所组合而成。 2.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该隔膜之材质为橡胶。 3.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该第一夹环之材质为不锈钢。 4.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该保持环之材质为铁氟龙。 5.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该第二夹环之材质为不锈钢。 6.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该第一组件之主要材质为铝与铁氟龙。 7.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该第一夹环之该表面上更具有一第一凹槽,而 该第一内突起系嵌入该第一凹槽中。 8.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该保持环之该表面上更具有一第二凹槽,而该 第一外突起系嵌入该第二凹槽中。 9.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置, 其中该第二夹环之该表面上更具有一第三凹槽,而 该第二内突起系嵌入该第三凹槽中。 10.如申请专利范围第1项所述之研磨头之气密装置 ,其中该第一组件之该表面上更具有一第四凹槽, 而该第二外突起系嵌入该第四凹槽中。 11.一种研磨头之气密装置,至少包括: 一隔膜,该隔膜为环状,其中该隔膜之一第一表面 上具有一第一内突起与一第一外突起,而该隔膜之 一第二表面上具有一第二内突起与一第二外突起; 一第一夹环,该第一夹环之一表面上具有一第一凹 槽,其中该第一内突起系嵌入该第一凹槽中; 一保持环,该保持环之一表面上具有一第二凹槽, 其中该第一外突起系嵌入该第二凹槽中; 一第二夹环,该第二夹环之一表面上具有一第三凹 槽,其中该第二内突起系嵌入该第三凹槽中;以及 一第一组件,该第一组件之一表面上具有一第四凹 槽,其中该第二外突起系嵌入该第四凹槽中,且该 研磨头系由该第一组件与至少包括该隔膜、该第 一夹环、该保持环、及该第二夹环之一第二组件 所组合而成。 12.如申请专利范围第11项所述之研磨头之气密装 置,其中该隔膜之材质为橡胶。 13.如申请专利范围第11项所述之研磨头之气密装 置,其中该第一夹环之材质为不锈钢。 14.如申请专利范围第11项所述之研磨头之气密装 置,其中该保持环之材质为铁氟龙。 15.如申请专利范围第11项所述之研磨头之气密装 置,其中该第二夹环之材质为不锈钢。 16.如申请专利范围第11项所述之研磨头之气密装 置,其中该第一组件之主要材质为铝与铁氟龙。 图式简单说明: 第1图系绘示习知研磨头之立体图; 第2图系绘示习知研磨头之爆炸图; 第3图系绘示具有本发明之一较佳实施例之气密装 置之研磨头之爆炸图; 第4图系绘示本发明中的隔膜之上视图;以及 第5图系绘示沿着第4图中线aa'与bb'所得之剖面图 。
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