| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置，具有：半导体封装件(2)；以及安装基板(5)，该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列，构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个，具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9)，主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成：与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比，靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。 | ||
| 申请公布号 | CN1670936A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510056050.2 | 申请日期 | 2005.03.21 |
| 申请人 | 尔必达存储器株式会社 | 发明人 | 渡边祐二;片桐光昭;谷江尚史;中村淳;佐藤朝彦 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/48;H05K3/34 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 钟强;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，具有：半导体封装件；以及安装基板，该安装基板具有通过焊料突起而与所述半导体封装件电连接的焊盘，其特征在于，所述安装基板上形成了多个由多个所述焊盘配置而成的列，构成位于分别离主边最近的一侧的所述列的所述焊盘中的至少一个，具有从所述焊盘沿着所述安装基板面延伸的布线，所述主边构成了所述半导体封装件外缘，所述布线按以下方式形成：与所述焊盘对应的联络部位于与把所述焊盘的中心和所述半导体封装件的中心连接起来的线段相比，靠近与所述线段在所述焊盘中心直交的线段的一侧。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||