| 发明名称 | 高频功率放大器和通信设备 | ||
| 摘要 | 一种包含在集电极电压产生部件(130a)中的温度补偿电路(145)，根据装置温度向功率控制信号Vctrl施加偏移电压Vofs(T)。经由电压调整器(140)和扼流线圈(170)将所得到的温度补偿电路输出电压Vctrl′(T)施加到双极性晶体管(110)的集电极端。 | ||
| 申请公布号 | CN1671043A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510059148.3 | 申请日期 | 2005.03.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 真家大树;立冈一树 |
| 分类号 | H03F1/30;H03F3/20;H03G3/20;H04B1/00 | 主分类号 | H03F1/30 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种高频功率放大器，即使是在双极性晶体管的饱和区中，其也能使输出功率的温度依赖性得以最小化，所述放大器包括：双极性晶体管；基极偏置电路，用于向该双极性晶体管施加基极电压；和集电极电压产生部件，用于向该双极性晶体管施加集电极电压，其中该集电极电压产生部件包括温度补偿电路，用于对将要输入的功率控制信号执行温度补偿。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||