发明名称 | 光电半导体元件 | ||
摘要 | 本发明涉及一种光电半导体元件,其包括多个导线架;多个独立芯片载体,这些独立芯片载体固定于这些导线架上;多个半导体芯片,固定于这些独立芯片载体上;第一导线架环状曲面,该环状曲面是用部分导线架以这些芯片为焦点所形成的;多个独立连接件,这些独立连接件是用部分导线架所形成的;及第二环状曲面,该环状曲面是将该第一导线架环状曲面由一封装体围绕、且以这些芯片为焦点所形成的。本发明的芯片载体为独立件,且为多层结构,其中间层为绝缘体,可以隔离芯片与导线架的导电性,将导电与传热途径分隔开来,从而当接合在金属散热器上时,不会有漏电危险。而且,本发明的连接件为多个独立件,可提供多个驱动电压不同的发光二极管串并联使用。 | ||
申请公布号 | CN1670970A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
申请号 | CN200410028720.5 | 申请日期 | 2004.03.15 |
申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 苏宏元;翁仁群 |
分类号 | H01L33/00;H01L25/075 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 经志强;潘培坤 |
主权项 | 1.一种光电半导体元件,其中包括:多个导线架;多个独立芯片载体,这些独立芯片载体固定于这些导线架上;多个半导体芯片,固定于这些独立芯片载体上;第一导线架环状曲面,该环状曲面是用部分导线架以这些芯片为焦点所形成的;多个独立连接件,这些独立连接件是用部分导线架所形成的;及第二环状曲面,该环状曲面是将该第一导线架环状曲面由一封装体所围绕、且以这些芯片为焦点所形成的。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |