| 发明名称 | 具有层间接合部件的柔性基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1671274A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510056524.3 | 申请日期 | 2005.03.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山下嘉久;矢部裕城;一柳贵志;中谷诚一;留河悟;藤井俊夫;辛岛靖治 |
| 分类号 | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11;H01L21/60 | 主分类号 | H05K3/40 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种柔性基板的制造方法，该柔性基板由薄膜、绝缘树脂层及布线图案构成，其特征是，包括：(a)准备薄片基材的工序，其中该薄片基材具有(i)薄膜、(ii)形成于所述薄膜的表面及与所述表面相对的背面上的绝缘树脂层以及(iii)嵌入所述绝缘树脂层中的布线图案；(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向所述薄片基材的内部推入，使所述表面的布线图案的一部分与所述背面的布线图案的一部分接合的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||