发明名称 |
电气信号连接装置、及使用此装置之探针组装体及探测器装置 |
摘要 |
对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒,可一次全部同时地进行检测测试。因此,做为电气信号连接装置,有接触设于被检查电气机能组件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针,以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜,前述垂直型探针,在树脂薄膜之面上,沿着该薄膜面的方向,具有弹性变形可能,将与前述垂直型探针之一端,接触被检查电气机能组件的端子,将前述垂直型探针的另一端,接触电气机能检查装置的端子,在被检查电气机能组件与电气机能检查装置之间,收发信号。 |
申请公布号 |
CN1670540A |
申请公布日期 |
2005.09.21 |
申请号 |
CN200510055220.5 |
申请日期 |
2005.03.16 |
申请人 |
木本军生 |
发明人 |
木本军生 |
分类号 |
G01R31/26;G01R1/06;H01L21/66 |
主分类号 |
G01R31/26 |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
1.一种电气信号连接装置,其特征在于:具有与设于被检查电气机能组件之电气连接用端子接触,进行电气连接之垂直型探针,以及支持着前述垂直型探针之树脂薄膜,前述垂直型探针在树脂薄膜的面上,沿着该薄膜面的方向,以具有弹性变形的方式设置,将前述垂直型探针的一端,与被检查电气机能组件的端子接触,将前述垂直型探针的另一端,与电气机能检查装置的端子接触,在被检查电气机能组件及电气机能检查装置之间,收发信号。 |
地址 |
日本东京都 |