发明名称 | 用于具有高热稳定性超浅结中的含铱硅化镍及其制法 | ||
摘要 | 一种集成电路器件及其制造方法,包括在与铱夹层一起制备的硅衬底上的硅化镍。在一个实施方案中,该方法包括在硅化反应之前,先将铱(Ir)交界层沉积在镍层和硅层之间。通过加入薄的铱层大大改善了热稳定性。这通过超浅结低的结漏电流以及在850℃下退火之后硅化物低的薄膜电阻而证明。 | ||
申请公布号 | CN1220247C | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
申请号 | CN02121529.4 | 申请日期 | 2002.05.02 |
申请人 | 夏普公司 | 发明人 | J·-S·马亚;Y·安奥;F·张 |
分类号 | H01L21/00;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/324 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;杨丽琴 |
主权项 | 1.一种在硅衬底上制备硅化镍的方法,包括如下步骤:提供硅衬底;在所述的硅衬底上沉积铱;在所述的硅衬底上沉积镍,其中所述的镍与所述的铱相接触;而且将所述的铱和镍退火以在所述的硅衬底上形成硅化镍。 | ||
地址 | 日本大阪市 |