发明名称 用于具有高热稳定性超浅结中的含铱硅化镍及其制法
摘要 一种集成电路器件及其制造方法,包括在与铱夹层一起制备的硅衬底上的硅化镍。在一个实施方案中,该方法包括在硅化反应之前,先将铱(Ir)交界层沉积在镍层和硅层之间。通过加入薄的铱层大大改善了热稳定性。这通过超浅结低的结漏电流以及在850℃下退火之后硅化物低的薄膜电阻而证明。
申请公布号 CN1220247C 申请公布日期 2005.09.21
申请号 CN02121529.4 申请日期 2002.05.02
申请人 夏普公司 发明人 J·-S·马亚;Y·安奥;F·张
分类号 H01L21/00;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/324 主分类号 H01L21/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢新华;杨丽琴
主权项 1.一种在硅衬底上制备硅化镍的方法,包括如下步骤:提供硅衬底;在所述的硅衬底上沉积铱;在所述的硅衬底上沉积镍,其中所述的镍与所述的铱相接触;而且将所述的铱和镍退火以在所述的硅衬底上形成硅化镍。
地址 日本大阪市
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