Stacked microelectric module with vertical interconnect vias,申请号EP20040006259-传众专利搜索

发明名称	Stacked microelectric module with vertical interconnect vias
摘要
申请公布号	EP1577948(A1)	申请公布日期	2005.09.21
申请号	EP20040006259	申请日期	2004.03.16
申请人	IRVINE SENSORS CORP.	发明人	OZGUZ, VOLKAN H.;PEPE, ANGEL A.;YAMAGUCHI, JAMES;CAMIEN, ANDREW;ALBERT, DOUGLAS M.
分类号	H01L21/768;H01L23/48;H01L25/065	主分类号	H01L21/768
代理机构		代理人
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