| 发明名称 | 基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够增大装配面积、能够小型化、并且高频特性良好的连接器。其中，在基板(3)上的第1面即上面(3a)上形成有多个螺旋触头(20)，在第2面即下面(3b)上形成有多个连接用端子(40)，所述螺旋触头(20)和所述连接用端子(40)被电连接。由于多个所述螺旋触头(20)以平面矩阵状排列在所述第1面即上面(3a)上，因此可在本发明的基板上设置多个所述螺旋触头(20)，能够增大装配面积，能够实质上谋求连接器(1)的小型化。此外，能够利用螺旋触头(20)谋求提高高频特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1670949A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510054765.4 | 申请日期 | 2005.03.11 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 冈本泰志;添田薰 |
| 分类号 | H01L23/32;H01R12/00;H01R24/00 | 主分类号 | H01L23/32 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种基板，其被安装在用于连接配线板和电路基板的连接器内，其特征在于：在所述基板的第1面上形成有呈平面矩阵状排列的多个螺旋触头，同时在所述基板的第2面上形成有与所述电路基板电连接的多个连接用端子，所述螺旋触头与所述连接用端子被电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||