用可电沉积介电涂料组合物制备电路组件的方法

摘要

提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt％。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。

主权项

1.一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)电泳涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物电泳涂布于导电基材的所有暴露表面上以在其上形成共形介电涂层，所述可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，所述树脂相包括：(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂，所述树脂相具有共价键合卤素含量至少1wt％，按树脂相中存在的树脂固体的总重量计；(II)按预定图案腐蚀共形介电涂层表面以暴露基材的一个或多个截面；和(III)将金属层施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。