| 发明名称 | 半导体装置的制造方法及半导体元件的定位方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置的制造方法及半导体元件的定位方法，包括：在基体材料上设置设有对准标记的半导体元件的工序；形成表面上设置了金属膜的绝缘膜，使其覆盖该半导体元件表面的工序；除去该绝缘膜及该金属膜的一部分，使对准标记露出的工序。通过检测露出的对准标记，把握基体材料上的半导体元件的电极的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN1670911A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510055803.8 | 申请日期 | 2005.03.16 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 臼井良辅;井上恭典 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置的制造方法，其包括：在基体材料上设置设有对准标记的半导体元件的工序；形成表面上设置了金属膜的绝缘膜，使其覆盖所述半导体元件表面的工序；除去所述绝缘膜及所述金属膜的一部分，使所述对准标记露出的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||