发明名称 导电触点元件和电气连接器
摘要 导电触点元件,其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的,其中导电硅橡胶组合物包含:(A)100重量份以平均组成式(1)R<SUP>1</SUP><SUB>n</SUB>SiO<SUB> (4-n)/2</SUB>表示的、含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷(式中R<SUP>1</SUP>各自独立为取代或未取代的一价烃基,n为1.98-2.02的正数);(B)300-700重量份堆积密度为2.0克/立方厘米或以下、比表面积为0.7平方米/克或以下的粒状银粉;以及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
申请公布号 CN1672221A 申请公布日期 2005.09.21
申请号 CN03818370.6 申请日期 2003.06.26
申请人 信越高分子材料株式会社 发明人 西泽孝治
分类号 H01B1/22;C08L83/07;C08K3/08;H01R11/01 主分类号 H01B1/22
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 任宗华
主权项 1.一种导电触点元件,该元件的特征在于使导电硅橡胶组合物模塑和固化,该导电硅橡胶组合物包含下列组分:(A)100重量份以下述平均组成式(1)表示的,含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷: R1nSiO(4-n)/2 (1)式中R1各自独立为取代的或未取代的一价烃基团,n为1.98-2.02的正数;(B)300-700重量份堆积密度为至多2.0克/立方厘米、比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉;及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
地址 日本东京