层叠晶片结构

摘要

本实用新型公开了一种层叠晶片结构，其由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电子元件作电性连结；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结，以组成晶片层叠的结构，本实用新型藉由晶片外部电性连结结构，组成一种可任意叠置组装的层叠晶片，实现了层叠制程简易、可任意更换层叠数量、缩减占用面积，以及增进效率的效益。

主权项

1、一种层叠晶片结构，其是由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于：晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电子元件作电性连结；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结。