半导体发光装置及其制法和半导体发光装置用反射器

摘要

一种半导体发光装置，具有：金属制的支承板(1)，固定于支承板(1)的光反射性的反射器(3)，在反射器(3)的内部空洞(3a)内被固定在支承板(1)上的发光二极管(2)，和将反射器(3)的外周部及支承板(1)的上面(1c)密封的树脂密封体(6)。反射器(3)，由于与配线导体(5)电连接、或由细导线(8)通过形成于半导体发光元件(2)与配线导体(5)之间的缺口部(3k)而使半导体发光元件(2)与配线导体(5)连接，所以，可将连接于半导体发光元件的细导线(8)的配线距离缩短而防止变形，同时，可减小反射器(3)的反射面(3c)的直径且增加距支承板(1)的高度而提高半导体发光装置的光指向性及正面辉度。另外，由于可在反射器(3)上形成内部空洞(3a)，从而可由耐热性树脂形成树脂密封体(6)而避免树脂的热劣化。

主权项

1.一种半导体发光装置，其特征在于，具有：金属制的支承板，放置于所述支承板且具有向上方扩大口径的内部空洞的光反射性的反射器，具有与所述支承板电连接的一个电极且在所述反射器的内部空洞内被固定在所述支承板上的半导体发光元件，与所述支承板电连接的第一配线导体，与所述半导体发光元件的另一个电极电连接的第二配线导体，和至少将所述反射器的外周部、所述支承板的上面、所述第一配线导体及所述第二配线导体的端部密封的耐热性的树脂密封体。