| 发明名称 | 制造高性能铜叠层感应器的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了高性能铜感应器的集成，其中在最后的金属级和最后的金属+1级上形成高的Cu叠层螺旋感应器，金属级通过具有与在最后的金属级和最后的金属+1级上的螺旋金属感应器相同的螺旋形状的条形过孔互连。本发明提供了用于集成厚感应器的形成与接合焊盘、端子和具有最后的金属+1布线的互连布线的形成的方法。本发明使用介质沉积、隔离物形成、和/或选择沉积诸如CoWP的钝化金属以钝化在最后的金属层之后形成的Cu感应器。 | ||
| 申请公布号 | CN1670945A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510002639.4 | 申请日期 | 2005.01.21 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | J·P·甘比诺;W·T·莫特西夫;E·G·沃尔顿 |
| 分类号 | H01L21/82;H01L21/768;H01L27/00 | 主分类号 | H01L21/82 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;李峥 |
| 主权项 | 1、一种制造高性能铜(Cu)叠层感应器的方法，包括：在最后的金属级上形成Cu叠层感应器的最后的金属Cu级，所述最后的金属级限定为接合焊盘级下的最后的金属级；在所述Cu叠层感应器的最后的金属Cu级上形成并重叠所述Cu叠层感应器的条形过孔；在所述条形过孔和所述最后的金属Cu级上的最后的金属+1级上形成并重叠所述Cu叠层感应器的最后的金属+1Cu级，以形成所述Cu叠层感应器。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||