发明名称 平行尺规
摘要 本发明提供一种平行尺规,主要包括框架及复数个位于框架平面部分之量规,该量规设有复数个可压缩元件,该压缩元件向下凸出而超过框架的下表面区域,以量测一平面的间距。
申请公布号 TW200531198 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW093137808 申请日期 2004.12.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 刘得享;方裕文;林兆亨;颜明硕
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号