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发明名称
平行尺规
摘要
本发明提供一种平行尺规,主要包括框架及复数个位于框架平面部分之量规,该量规设有复数个可压缩元件,该压缩元件向下凸出而超过框架的下表面区域,以量测一平面的间距。
申请公布号
TW200531198
申请公布日期
2005.09.16
申请号
TW093137808
申请日期
2004.12.07
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
刘得享;方裕文;林兆亨;颜明硕
分类号
H01L21/66
主分类号
H01L21/66
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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