半导体封装构造

摘要

一种半导体封装构造包含一基板、一晶片、及至少一电容。该晶片系黏着于该基板上，并具有一主动表面、一接地区域配置于该主动表面上、及至少一电源接垫固定于该主动表面上。该电容系配置于该晶片之接地区域上，并具有一电源端及一接地端电性连接于该接地区域。至少一焊线将该电容之该电源端电性连接于该电源接垫。