| 摘要 |
一种由载置半导体晶圆承载器之容器本体1，与覆盖该容器本体1之覆盖体2所构成之半导体晶圆承载容器，其特征为前述容器本体1由热可塑性树脂(a1)及碳纤维(a2)所构成之树脂组成物(A)成形所构成，该容器本体1之表面电阻率为10^2～10^12Ω／□，前述覆盖体由热可塑性树脂(b1)及有机化合物之带电防止剂(b2)所构成之树脂组成物(B)成形所构成，该覆盖体2之表面电阻率为10^3～10^13Ω／□，而且该覆盖体2具有透明性，故可提供带电防止性优异、污染防止性优异、耐擦伤性优异、而且内部之辨识性亦优异之半导体晶圆承载容器。 |
