发明名称 积体电路之无线无接触测试技术
摘要 所提出系一种无线积体电路测试方法和系统。本发明可容许测试一或多之积体电路,彼等系配置有一无线界面和一测试接取机构,后者可控制一透过一无线连结而自一测试站接收到之测试资料的输入,藉以测试一些可测试其积体电路上面之功能区块的结构。经由其无线连结,将可同步测试多重之积体电路或测试下之类似配备装置。本发明亦可同步测试任何给定之测试下积体电路上面的可独立测试式功能区块。
申请公布号 TW200530611 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW093128006 申请日期 2004.09.16
申请人 安捷伦科技公司 发明人 希德布兰特
分类号 G01R31/302 主分类号 G01R31/302
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国