发明名称 | 热导管式散热模组 | ||
摘要 | 一种热导管式散热模组,包括具有复数个沟槽之底座、一端设置于沟槽内之热导管以及二鳍片组。其中,各热导管之另一端由底座之沟槽向外延伸;一第一鳍片组具有复数个平行之第一鳍片,并以焊锡固定于底座,覆盖上述沟槽及热导管;一第二鳍片组具有复数平行之第二鳍片,设置于上述热导管之另一端。 | ||
申请公布号 | TW200530549 | 申请公布日期 | 2005.09.16 |
申请号 | TW093106452 | 申请日期 | 2004.03.11 |
申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 庄骐鸿;黄文亮;陈朝荣;詹弘州 |
分类号 | F28D15/02 | 主分类号 | F28D15/02 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡文化二路188号 |