| 摘要 |
一种电路板结构及其制法，主要系提供一芯层板，该芯层板表面具有金属层，且形成有多数之电镀导通孔，并于显露出该芯层板之电镀导通孔端部表面形成导电层，然后选择性于该芯层板表面之金属层上形成图案化电镀阻层，该图案化电镀阻层具有至少一外露出该电镀导通孔端部之开口，接着进行电镀制程，以在该电镀阻层开口中形成电镀金属层，再去除该电镀阻层，之后图案化该芯层板表面之金属层。亦即，本发明系可选择性于部分电镀导通孔形成电性连接端，且预先利用阻层覆盖住欲形成细线路之区域，而不致影响其余线路布局空间与细线路之制程，同时更可进一步提升线路布线之密度。 |
