| 摘要 |
一种高功率半导体雷射发光装置，包括一壳体、一散热风扇模组、一基板及一半导体雷射恒温模组，其系使散热风扇模组设在壳体内，并位于出风口之部位上，该散热风扇模组之下方设有一基板，该基板上设有一电路驱动单元，该电路驱动单元中设有一个或一个以上之高功率电子元件，各高功率电子元件系接设于散热风扇模组之散热鳍片上，散热鳍片之相邻部位上设有一金属隔板，并与壳体之内前侧形成一真空之密闭空间，该金属隔板之一侧接合于一致冷晶片之热端部，致冷晶片之冷端部接合于一半导体雷射模组，并于密闭空间内形成一隔热层，藉此，俾该半导体雷射发光模组不会因在不同的工作环境下受到激发时而改变其输出功率等诸多特点。 |
