发明名称 覆晶封装基板条
摘要 一种覆晶封装基板条,其系包含有复数个基板单元,该些基板单元至少组成一矩阵区,该矩阵区内定义有复数个交错之第一切割道与第二切割道,其系形成在该些基板单元之间,而每一第一切割道与交错之第二切割道之交错处系形成有一预切通孔,以防止在覆晶结合后之切割步骤中该些基板单元在角隅处产生碎边或剥层。
申请公布号 TW200531229 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW093106552 申请日期 2004.03.11
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王盟仁;刘千
分类号 H01L23/14 主分类号 H01L23/14
代理机构 代理人
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号