首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
覆晶封装基板条
摘要
一种覆晶封装基板条,其系包含有复数个基板单元,该些基板单元至少组成一矩阵区,该矩阵区内定义有复数个交错之第一切割道与第二切割道,其系形成在该些基板单元之间,而每一第一切割道与交错之第二切割道之交错处系形成有一预切通孔,以防止在覆晶结合后之切割步骤中该些基板单元在角隅处产生碎边或剥层。
申请公布号
TW200531229
申请公布日期
2005.09.16
申请号
TW093106552
申请日期
2004.03.11
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
王盟仁;刘千
分类号
H01L23/14
主分类号
H01L23/14
代理机构
代理人
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
您可能感兴趣的专利
带肋钢筋轧辊横肋槽加工数控组合机床
表面粗糙度测量仪调斜工作台
热瓷式低温起动辅助装置
金刚石钻头
电连接器
键盘组装结构
散热风扇组合结构
热挤压铸造型材
斜瓣倾转式止回阀
一种便携式皮带轮专用拉力器
阴极射线管偏转线圈消枕臂固定装置
迷宫式传动轴防尘密封装置
DEVICE AND METHOD FOR PNEUMATIC GAS SAMPLING FOR GAS SENSORS
METHOD AND SYSTEM FOR TARGETED OR UNIVERSAL UPGRADES OF PROGRAMMING IN A POPULATION OF ADVANCED SET-TOP BOXES IN A CABLE TELEVISION SYSTEM
Combination lock
TAP
Pressure swing adsorption process for separating a gas mixture
VALVE WITH A TWO-COMPONENT SEAL
Snap lock for window or shutter
Embossing rollers for paper