发明名称 具有高阻抗加热器膜片之微流体喷射装置
摘要 本发明系关于一种用于一微流体喷射头之半导体基板。该基板包括复数个安置于该基板上的流体喷射致动器。每一该流体喷射致动器包括一薄加热器堆叠,该加热器堆叠包含一薄膜加热器及相邻该加热器之一或多个保护层。该薄膜加热器由钽–铝–氮化物薄膜材料所制成,该材料具有一基本上由氮化铝、氮化钽及钽铝合金所组成之奈米结晶结构,且具有一在每平方约30至约100欧姆之范围内的薄层电阻。该薄膜材料含有约30至约70原子%的钽、约10至约40原子%的铝及约5至约30原子%的氮。
申请公布号 TW200530048 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW094101713 申请日期 2005.01.20
申请人 利盟国际股份有限公司 发明人 拜伦V 贝尔;罗伯特W 寇乃尔;关一民;乔治K 派瑞许
分类号 B41J2/135 主分类号 B41J2/135
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国